Optimisez vos sessions de réparation avec la pâte à souder 100g de qualité supérieure. Ce produit se distingue par sa pâte à texture fine, élaborée pour faciliter l'assemblage des composants électroniques de surface (CMS) et garantir une conductivité électrique optimale sur le long terme.
Les professionnels de l'électronique savent qu'un bon brasage dépend de la régularité de la matière utilisée. Notre formule mise à niveau élimine les irrégularités de dépôt.
Ce liant chimique intègre des agents actifs de pointe qui nettoient les surfaces métalliques pendant la chauffe, favorisant une mouillabilité immédiate de l'étain sur le cuivre.
| Composant principal | Mélange d'alliage à texture fine améliorée |
| Conditionnement | Pot étanche anti-séchage |
| Poids du produit | 100 g |
| Méthode d'application | Manuelle, spatule, seringue ou sérigraphie |
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